半導体が戦略的競争分野となる中、フランスにあるファーウェイ研究センターのグエン・ヴァン・ミン無線・AI計算研究部門長は、フランスの半導体戦略とベトナムへの示唆について見解を述べた。
1. フランスの戦略：特定分野における「戦略的自主性」
フランスおよびEUの目標は、半導体バリューチェーン全体の自給自足ではなく、重要領域における「戦略的自主性」の確立である。最先端の製造プロセスすべてで直接競合するのではなく、以下の自国の産業的強みに特化している。
・優先領域： 産業用半導体、省電力チップ、車載・エネルギー・通信向けの高信頼性システム。
・後工程・パッケージング技術： チップレットや先端パッケージング技術、特にAI計算においては、単なる計算能力だけでなく、省エネ性能、メモリ帯域幅、データ伝送能力、チップ構造・パッケージング・システム最適化の組み合わせが極めて重要となる。
2. ベトナム半導体産業への示唆とロードマップ
ベトナムは3nmや2nmといった最先端プロセスのみに固執せず、実質的なニーズに応じたアプローチをとる必要がある。
・段階的なロードマップ： 材料・ウェハ・サプライチェーンの育成→ テスト・先端パッケージング・チップレット技術→ 28nm/20nmなどの汎用プロセスでの製造→ 産業・車載・IoT・エッジAI向けチップの開発。
・AIと半導体の融合： AIアクセラレータや高効率計算、省電力チップ、エッジAI、次世代通信向けAI領域において、アルゴリズム・ソフトウェア・ハードウェア設計を組み合わせた独自の強みを構築する。
・人材育成： アルゴリズム層（AI・信号処理・通信アルゴリズムと最適化）、ハードウェア設計層（ASIC・回路設計・検証）、製造・パッケージング・テスト層のバリューチェーン全体を見据えた人材育成が不可欠である。
3. 仏越協力とエコシステム構築
ベトナム国家イノベーションセンターとダッソー・システムズの連携など、産業デジタル変革、デジタルツインや製品ライフサイクル管理における協力が進んでいるが、これらは産業支援基盤であり、チップ設計やAIアクセラレータ開発といった半導体のコア技術そのものではない。したがって、産業高度化プログラムと並行して半導体専用の協力枠組みを構築する必要がある。