BESIはベトナムを東南アジアにおける中核拠点と位置づけ、長期的には最大10億ドル（約1,500億円）規模を投資する意向である。これは、グローバルなサプライチェーンの再編およびリスク分散（チャイナ・プラス・ワン）を目的とした戦略的な動きである。
第1フェーズの進捗状況
初期段階として、ホーチミン市ハイテクパーク（SHTP）内の約2,000m²のレンタル工場に約500万ドルを投資した。現在、半導体パッケージング用の精密金型や装置の組み立てラインを構築中であり、2025年第1四半期までの本格稼働を目指している。
ベトナム選定の理由
安定したマクロ経済環境、成長性の高い若年労働力、および政府によるハイテク産業への優遇政策が決定打となった。単なる生産拠点に留まらず、高度な技術移転や現地サプライヤーとの連携を通じ、ベトナムの半導体エコシステムの構築に寄与する方針である。
今後の展望と期待
今後数年間で120〜130名の高度専門人材を雇用する計画であり、ベトナムを「組立・検査」の段階から「高付加価値な装置製造」へと引き上げる起爆剤となると期待されている。